电子元器件通用电子产品检测
电子元器件通用电子产品检测：常见项目48项，包括冲击、剪切强度等，依据GB/T4937.12等标准执行，判定以标准条款为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
化学性能
盐雾
镀层厚度
- 冲击
- 剪切强度
- 寿命试验
- 引出端强度
- 引线涂覆附着力试验
- 温度循环（温度冲击）（气体介质）
- 热冲击（液体介质）
- 芯片粘结
- 键合强度
- 压接抗张强度
- 热冲击(液体-液体)
- 低温
- 稳态湿热
- 耐焊接热
- 高温
- 高温贮存
- 低温试验
- 强加速稳态湿热（高压蒸汽）
- 温度循环(空气-空气)
- 静电放电敏感度分类
- 介质耐电压
- X射线检查
- 内部检查
- 内部气体成份分析
- 内部目检
- 可焊性
- 声学扫描显微镜检查
- 外部目检
- 密封
- 恒定加速度
- 扫描电子显微镜检查
- 扫描电镜
- 振动
- 玻璃钝化层完整性检查
- 粒子碰撞噪声检测
- 耐湿
- 耐溶剂
- 超声检测
- 低气压
- 内部易燃
- 啮合力和分离力
- 引线涂覆附着试验
- 接触件固定性
- 接触件嵌入力和卸出力
- 接触件插入力和分离力
- 浸渍
检测范围
适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
表面/体积电阻测试：施加标准电压测量电阻值并换算电阻率
静电放电试验：模拟人体静电放电考核产品抗扰度
摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性
低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为
检测仪器
- 高阻计
- 表面电阻测试仪
- 静电放电发生器
- 冲击试验机
- 低温槽
- 落锤冲击试验机
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 第4.5.9
JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮试验
GJB150.11A-2009 **装备实验室环境试验方法 第11部分：盐雾试验
GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0801-3、0902-2、1003-2、1101-2、1102-2、1103-2
GJB1217A-2009 电连接器试验方法 方法2004
GJB150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
SJ 10745-1996《半导体集成电路机械和气候试验方法 4.5》
GJB468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范 第4.5.5
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2012.1
GJB732-1989 有可靠性指标的塑料膜（或纸-塑料膜）介质（金属、陶瓷或玻璃外壳密封）固定电容器总规范 第4.7.7
GB/T 4937.12-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动》
GJB191B-2009 含宇航级云母固定电容器通用规范 第4.7.2
GJB972B-2018 塑料膜介质非金属壳交直流电容器通用规范 第4.6.7
GB/T 4937-1995《半导体集成电路机械和气候试验方法 Ⅳ 1.1》
GJB1523A-2018 精密线绕电位器通用规范 第4.6.13
GB/T 4937.21-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性》
GJB1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范 第4.5.5
GJB1313-1991 云母电容器总规范 第4.6.2
GJB1312A-2001 非固体电解质钽电容器总规范 第4.7.3
GB/T 2423.22-2012《环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 试验Na、Nb》
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
