电子元器件及通用电子产品检测

电子元器件及通用电子产品检测：电子领域检测服务，常见项目2项，包括热特性（结温）、红外扫描热像检测，依据公开标准执行。

检测项目

热学性能

• 热特性（结温）
• 红外扫描热像检测

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

光谱分析法：按吸收/发射特性对组分进行定性与定量

检测仪器

• 红外光谱仪
• 紫外-可见分光光度计
• 荧光光谱仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 3007

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1012

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。