印制电路板组件和电子元器件检测

印制电路板组件和电子元器件检测：常见项目3项，包括镀层厚度测量、电子探针和X射线能谱定量分析等；适用标准以GB/T 31563-2015等现行有效版本为准。

检测项目

镀层厚度测量

• 电子探针和X射线能谱定量分析
• 金相切片

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

测厚法：千分尺或非接触方式测量厚度

称重法：测定单位面积质量

金相检验法：制样抛光侵蚀后观察显微组织

晶粒度评级：对照标准评级图评定晶粒级别

检测仪器

• 千分尺
• 测厚仪
• 电子天平
• 金相显微镜
• 金相切割机
• 镶嵌机
• 抛光机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GB/T 31563-2015《金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法》

ISO 1463《金属和氧化物覆盖层 覆盖层厚度测定 显微镜法》

ISO 22309《微光束分析.用能量扩散光谱测定法(EDS)对原子序数大于等于11(Na)的元素进行定量分析》

IPC-TM- 650 显微切片、手动和半自动或自动方式 IPC-TM-650

GB/T 6462-2005《金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法》

IPC-TM-650 显微切片、手动和半自动或自动方式 2.1.1F

GB/T 17359-2012《微束分析 能谱法定量分析》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。