电子元器件及其原材料（粉末块状固体）检测

电子元器件及其原材料（粉末、块状固体）检测：材料领域检测服务，常见项目2项，包括物相组成定性分析、表面微观形貌，依据公开标准执行。

检测项目

• 物相组成定性分析
• 表面微观形貌

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

金相检验法：制样抛光侵蚀后观察显微组织

晶粒度评级：对照标准评级图评定晶粒级别

X射线衍射法（XRD）：测定物相组成与晶体结构

检测仪器

• 金相显微镜
• 金相切割机
• 镶嵌机
• 抛光机
• X射线衍射仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

JY/T 0587-2020 多晶体X射线衍射方法通则 JY/T 0587-2020

JY/T 0584-2020 扫描电子显微镜分析方法通则 JY/T 0584-2020

JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

JY/T 009-1996 转靶多晶体X射线衍射方法通则 条款4.1、8.2

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。