电气电子产品电子元器件检测

电气、电子产品、电子元器件检测：电子领域检测服务，常见项目63项，包括汞含量测定、聚合物中邻苯二甲酸酯含量等，依据EN14582等公开标准执行。

检测项目

化学性能

• 汞含量测定
• 聚合物中邻苯二甲酸酯含量
• 聚合物和电子产品中六价铬含量
• 铬含量测定
• 挥发性有机化合物
• 元素（Pb Hg Cd Cr Se Sb Ba As）
• 六价铬
• 卤素（氟、氯、溴、碘）
• 多氯联苯
• 多溴联苯
• 多溴二苯醚
• 多环芳烃
• 微波消解
• 锑和钡
• 福美双
• 超声提取
• 邻苯二甲酸酯
• 酸消解
• 二甲基甲酰胺
• 多环芳烃苯并[a]芘
• 苯并[e]芘
• 苯并[a]蒽
• 苯并[b]荧蒽
• 苯并[j]荧蒽
• 苯并[k]荧蒽
• 二苯并[a
• h]蒽
• 苯并g
• i（芘、茚苯）1
• -c
• d芘
• 苊烯
• 荧蒽
• 总溴
• 有机锡化合物
• 邻苯二甲酸酯DIBP
• DBP
• DEHP
• BBP（、邻苯二甲酸酯）DMP
• DEP
• DPrP
• DIBP
• DPP
• DHP
• BBP
• DNOP
• DINP
• DIDP
• 金属镀层中六价铬
• 多溴联苯和多溴联苯醚
• 拆卸
• 拆分和机械制样
• 卤素（氯）
• 使用X射线荧光光谱仪进行铅
• 总铬
• 总溴的初筛
• 样品制备
• 卤素（溴）
• 介绍和综述
• 半挥发性有机化合物
• 多溴联苯和多溴二苯醚
• 镉（Cd）
• 多溴二苯醚（PBDEs（、铅）Pb（、汞）Hg（、六价铬[Cr）Ⅵ（]、铬）Cr（、溴）Br）的筛选

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品

原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

检测仪器

• 原子吸收光谱仪
• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 原子荧光光谱仪
• 微波消解仪
• 分析天平
• 自动电位滴定仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

SN/T 2592.5-2011《电子电气产品中有机锡化合物的测定 第5部分：气相色谱-质谱法》

EN 14582《氧气燃烧法测定卤素含量》

SN/T 1877.4-2007《橡胶及其制品中多环芳香烃的测定方法》

EPA8082A:2000 气相色谱法测定多氯联苯（PCBs）

IEC 62321《-2ed1.0:2013 测定电子电气中某种物质-样品的拆卸、拆解和机械拆分》

EPA 6010D:2018 电感耦合等离子体发射光谱

ISO 18287《气质联用法测定土壤中的多环芳烃》

EPA 6010D:2014 电感耦合等离子体原子发射光谱法

2011/65/EU DIRECTIVE OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCILof 8 June 2011on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment

SN/T 0525-2012《出口水果、蔬菜中福美双残留量检测方法 7.2;7.3;7.4;8》

加拿大卫生部产品安全手册第5册实验室方针和规程PartB、MethodC-34 消费类聚氯乙烯产品中邻苯二甲酸酯的测定

ASTM D 7083-04 (2010)e1 气相色谱法测定聚氯乙烯(PVC)中的单体增塑剂的标准规程

EPA 8270E:2018 气相色谱/质谱法测定半挥发性有机化合物

EPA 8082:1996 气相色谱-质谱联法测PCBs

Part B、Method C-07 油漆和应用涂层中的总汞的测定

GB/T 39560.701-2020《电子电气产品中某些物质的测定 第7-1部分∶六价铬比色法测定金属上无色和有色防腐镀层中的六价铬[Cr(VI)]》

PartB、MethodC-03 应用涂层中的溶出性砷、硒、镉、锑和钡

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。