电子元器件(DPA试验）检测

电子元器件(DPA试验）检测：常见项目7项，包括剪切强度、键合强度等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

• 剪切强度
• 键合强度
• 声学扫描显微镜检查
• X射线检查
• 内部目检
• 外部目检
• 芯片粘接

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

检测仪器

• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 4027A-2006 《**电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103

GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 /方法2076

GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》 /方法209

GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 /方法2012.1

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。