电子元器件及设备(气候)检测

电子元器件及设备(气候)检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目10项，包括热冲击（液体-液体）、低温试验等。

检测项目

力学性能

热冲击（液体-液体）

热学性能

化学性能

盐雾（盐汽）

• 低温试验
• 温度循环（空气-空气）
• 热循环（温度变化率）
• 热真空
• 稳态湿热
• 高温试验
• 低气压
• 耐湿

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

盐雾试验：连续或交变喷洒盐水雾，考核涂层耐腐蚀性能

恒定/交变湿热试验：在规定温湿度条件下保持，评价耐湿热性能

检测仪器

• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 盐雾试验箱
• 恒温恒湿试验箱
• 湿热试验箱

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法105

GJB150.11A-2009 盐雾（盐汽）

GB/T 2423.50-2012《环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热 主要用于元件的加速试验》

GJB 150.11 -1986 **设备环境试验方法 盐雾试验

GJB 150.11-1986 盐雾（盐汽）

GB/T 2423.34-2012《环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验》

GJB1027A-2005 热循环（温度变化率）

GJB150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分 高温试验

GJB 150.4 -1986 **设备环境试验方法 低温试验

GJB548B-2005 热冲击（液体-液体）

GB/T 2423.17-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾》

GB/T 4937.11-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法》

GB/T 2423.25-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验》

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996

GB/T 2423.26-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/bM：高温/低气压综合试验》

GJB 1032-1990 热循环（温度变化率）

GB/T 2423.18-2012《环境试验 第2部分：试验方法 试验Kb：盐雾、交变（氯化钠溶液）》

GJB150.3-1986 **设备环境试验方法 高温试验

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

GJB 150.9-1986 **设备环境试验方法 湿热试验

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。