电子元器件及设备（物理性能）检测

电子元器件及设备（物理性能）检测：常见项目20项，包括引出端强度、引线涂覆附着力等；适用标准以GB/T 4937.22等现行有效版本为准。

检测项目

力学性能

热学性能

耐焊接热

化学性能

内部水汽含量

• 引出端强度
• 引线涂覆附着力
• 芯片剪切强度
• 键合强度
• 物理尺寸
• 重量
• 镀层厚度
• 镀层质量
• X射线照相检验
• 内部目检
• 可焊性
• 外部目检
• 密封
• 扫描电子显微镜(SEM)检查
• 球栅阵列（BGA）试验方法
• 粒子碰撞噪声检测
• 耐溶剂性试验
• 芯片粘接的超声检测

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

检测仪器

• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器
• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法209

GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 3.5.3

GB/T 4937.22-2018《键合强度》

GJB 7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012

SJ 20527《A-2003 微波组件通用规范 4.6.4》

GJB360A-1996 引出端强度

GJB2440A-2006 镀层质量

SJ 20527-1995《微波组件总规范 4.8.1》

GJB923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 附录A

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

GJB360B-2009 X射线照相检验

GB/T 4937.14-2018《半导体器件机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度 第14部分》

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2012.1

GJB548B-2005 X射线照相检验

GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.4

GJB128A-1997 X射线照相检验

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。