**电子元器件破坏性物理分析检测

**电子元器件破坏性物理分析检测：电子领域检测服务，常见项目16项，包括引出端强度、芯片剪切强度等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

• 引出端强度
• 芯片剪切强度
• 键合强度
• X射线检查
• 内部气体成份分析
• 内部目检
• 制样镜检
• 外部目检
• 密封
• 扫描电子显微镜检查
• 玻璃钝化层的完整性检查
• 粒子碰撞噪声检测
• 芯片粘接的超声检测
• 声学扫描显微镜检查
• 扫描电子显微镜（SEM）检查
• 玻璃钝化层完整性检查

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

检测仪器

• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器
• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法209

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0105-2.3、0207-2.3、0401-2.4、0601-2.3、0702-2.3、0801-2.4、0802-2.4、0901-2.3、0902-2.3、1002~1301-2.3、 1401-1.3、1403-1.3、1501-2.3、1502-2.3

GJB4027A-2006 扫描电子显微镜检查

SJ 20527《A-2003 微波组件通用规范 4.6.3》

GJB360A-1996 X射线检查

SJ 20527-1995《微波组件总规范 4.8.1》

GJB 5914-2006 各种质量等级**半导体器件破坏性物理分析方法 4.3.2

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1018

GJB360B-2009 X射线检查

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2010.1、2013、2014或2017.1

GJB548B-2005 扫描电子显微镜检查

GJB-4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析

GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.3

GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法

GJB128A-1997 扫描电子显微镜检查

SJ 20642-1997《半导体光电模块总规范 4.10.11》

GJB548A-1996 外部目检

GJB915A-1997 外部目检

GJB 915A-1997 纤维光学试验方法 方法401

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。