电子元器件通用产品检测

电子元器件通用产品检测：电子领域检测服务，常见项目15项，包括高温寿命试验/老炼试验、高温储存(稳定性烘焙) /高温寿命 （非工作）等，依据QJ 3253-20。

检测项目

力学性能

热学性能

外观目检

• 高温寿命试验/老炼试验
• 高温储存（稳定性烘焙） /高温寿命 （非工作）
• 温度循环（温度冲击）
• 剪切强度
• 键合强度
• 低温测试
• 高温测试
• 密封
• 声学扫描显微镜检查
• 内部目检
• 制样镜检
• 恒定加速度
• 粒子碰撞噪声检测
• X射线检查

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

检测仪器

• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

QJ 3253-2005 密封

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法

GJB65B-1999 密封

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

GJB1513A-2009 混合和固体延时继电器通用规范

QJ3253-2005 气泡检漏试验方法

GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。