电子元器件环境与可靠性试验检测

电子元器件环境与可靠性试验检测：常见项目10项，包括冲击、温度循环（温度冲击）等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

热学性能

温度循环

化学性能

盐雾

• 冲击
• 温度循环（温度冲击）
• 高温寿命（非工作）
• 冲击试验
• 振动
• 粒子碰撞噪声检测试验
• 耐湿
• 耐湿（交变）

检测范围

适用于环境领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

疲劳试验：施加交变载荷，测定疲劳寿命或S-N曲线

耐久性试验：模拟实际工况进行重复加载考核

检测仪器

• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 疲劳试验机
• 电液伺服试验机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

MIL-STD- 883-2-201 微电子器件力学试验方法 第2部分：试验方法2000-2999 MIL-STD-883-2-2019

MIL-STD- 883-1-201 微电子器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1-2019

MIL-STD- 202H-2015 电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015

MIL-STD-883K w/CHANGE 3-2018 微电子器件试验方法和程序

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

MIL-STD-202H-2015 电子及电气元件试验方法

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。