半导体集成电路封装检测

半导体集成电路封装检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目6项，包括壳温、安装表面温度等。

检测项目

热学性能

电学性能

电压

功率

• 壳温
• 安装表面温度
• 热阻
• 结温

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电气安全试验：测量绝缘、耐压、泄漏电流等安全指标

性能参数测试：测量电气参数与功能性能

检测仪器

• 耐压测试仪
• 绝缘电阻测试仪
• 数字万用表

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 14862-1993《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。