半导体集成电路外壳检测

半导体集成电路外壳检测：常见项目16项，包括引线涂覆附着力、热冲击（液体介质）等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

热学性能

温度循环

电学性能

化学性能

盐雾（腐蚀）

• 引线涂覆附着力
• 热冲击（液体介质）
• 芯片剪切强度（芯片粘附强度）
• 键合强度
• 引线电阻
• 引线间电容
• 绝缘电阻
• 镀层厚度
• 外形尺寸
• 可焊性试验
• 密封
• 引线牢固性
• 恒定加速度
• 耐湿

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

检测仪器

• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器
• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420A-1999

GJB 548A 微电子器件试验方法和程序 GJB548A

GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 3.8.3

GJB1420A-1999 绝缘电阻

GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序 方法2003A

GJB1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 3.9.2

GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 3.6.2

GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420B-2011

GJB548A 微电子器件试验方法和程序 方法1010A

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2003.1

GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。