半导体集成电路失效分析检测

半导体集成电路失效分析检测：常见项目21项，包括键合强度测试、X射线检查等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

键合强度测试

• X射线检查
• 内部目检
• 外部目检
• 密封
• 扫描电子显微镜检查
• 探针电测试
• 粒子碰撞噪声检测
• 非功能测试
• X射线照相
• 内部检查和清洗
• 壳内气氛分析
• 外壳清洗
• 外部检查
• 多头探针测试
• 密封性试验
• 电参数测试
• 真空烘焙
• 管壳开封
• 试验分析
• 颗粒碰撞噪声检测

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

声压级测量：在规定测点与工况下测量噪声声压级

检测仪器

• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱
• 声级计
• 声校准器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 5.2.4

GJB548A-1996 外部检查

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2014

GJB548B-2005 颗粒碰撞噪声检测

GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996

GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 方法2012A

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。