半导体集成电路CMOS电路检测
半导体集成电路CMOS电路检测：常见项目52项，包括温度循环、输入低电平电流I IL等，依据GB/T 17574-1998等标准执行，判定以标准条款为准。
检测项目
热学性能
温度循环
电学性能
- 输入低电平电流I IL
- 输入高电平电流I IH
- 输出低电平电压V OL
- 输出高电平电压V OH
- 输出高阻态电流I OZ
- 静态条件下的电源电流
- 电源电流I DD
- 输入低电平电压V IL
- 输入高电平电压V IH
- 输出低电平电流I OL
- 输出低阻态时低电平电流I OZL
- 输出高电平电流I OH
- 输出高阻态时高电平电流I OZH
- 输出高阻态时低电平电流I OZL
- 输入出低电平电压V IL
- 输入钳位电压V IK
- 输出短路电流I OS
- 电源电流
- 输入低电平电压
- 输入低电平电流
- 输入高电平电压
- 输入高电平电流
- 输出低电平电压
- 输出低电平电流
- 输出高电平电压
- 输出高电平电流
- 输出高阻态时低电平电流
- 输出高阻态时高电平电流
- 输出漏电流
- 滞后电压
- 输入正向阈值电压
- 输入负向阈值电压
- 输出高阻态时电流
- 输出高阻态电流
- 输入钳位电压V
- 输出低电平电流I
- 输出高电平电流I
- 输入低电平电流I
- 输入高电平电压V
- 输入出低电平电压V
- 输出短路电流I
- 输入高电平电流I
- 输出由低电平到高电平传输延迟时间t PLH
- 输出由高电平到低电平传输延迟时间t PHL
- 密封
- 恒定加速度
- 稳定性烘焙
- 粒子碰撞噪声检测试验
- 老炼试验
- 传输时间
- 建立时间
检测范围
适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级
外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核
声压级测量：在规定测点与工况下测量噪声声压级
检测仪器
- 气密性检漏仪
- 氦质谱检漏仪
- 淋雨试验箱
- 砂尘试验箱
- 声级计
- 声校准器
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
SJ/T 10741-2000《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》
GB/T 17574-1998《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》
GB /T 17574-1998 《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》 第IV篇第3节第4.1条
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1010.1
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 1014.2
GB /T 17574-1998 《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》 GB /T 17574-1998
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
