电子元器件与组件检测

电子元器件与组件检测：常见项目2项，包括元器件可焊性测试、金相切片，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

• 元器件可焊性测试
• 金相切片

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

金相检验法：制样抛光侵蚀后观察显微组织

晶粒度评级：对照标准评级图评定晶粒级别

检测仪器

• 金相显微镜
• 金相切割机
• 镶嵌机
• 抛光机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

EIA/IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017

EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 4.3.4 E1

IPC-TM-650 2.1.1F-2015 手动、半自动或全自动微切片法

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。