电子元器件（失效分析）检测

电子元器件（失效分析）检测：电子领域检测服务，常见项目12项，包括电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验、X射线照相等，依据IEC 60068-2等公开标准执行。

检测项目

化学性能

电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验

• X射线照相
• 可焊性试验
• 外部目检
• 开盖
• 微观切片检测试验
• 扫描电子显微镜
• 外部检查
• X射线检查
• 粒子碰撞噪声检测
• 密封性检查
• 内部目检

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

声压级测量：在规定测点与工况下测量噪声声压级

金相检验法：制样抛光侵蚀后观察显微组织

晶粒度评级：对照标准评级图评定晶粒级别

检测仪器

• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱
• 声级计
• 声校准器
• 金相显微镜
• 金相切割机
• 镶嵌机
• 抛光机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

IEC 60068

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 2.5.2.4.2

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2009.1外部目检 GJB 548B-2005

GB/T 31563-2015《金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法》

EN 60068《-2-69：2017 -2-69：2017 环境测试-第二部分﹕通过润湿平衡法对贴片电子组件进行焊接性能测试》

IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 IPC/JEDEC J-STD-002E-2017

IPC-A-610G：2017 电子组件的可接受性

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 GJB 4027A-2006

GJB 8897-2017 电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017

J-STD- 003C-2017 印制板可焊性测试 J-STD-003C-2017

GB/T 16594-2008《微米级长度的扫描电镜测量方法通则》

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法 2012.1：X射线照相

GB/T 17359-2012《电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则》

IPC-TM-650-2015 切片方法手册 2.1.1 F

IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试

GB/T 2423.32-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验Ta:润湿称量法可焊性》

IPC-TM- 650-2015 切片方法手册 IPC-TM-650-2015

GB/T 6462-2005《金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法》

J-STD-003C-2017 印制板可焊性测试

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。