电子元器件试验检测

电子元器件试验检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目11项，包括温度循环（温度冲击）、高温储存(稳定性烘焙) /高温寿命 （非工作）等。

检测项目

力学性能

热学性能

外观目检

• 温度循环（温度冲击）
• 高温储存（稳定性烘焙） /高温寿命 （非工作）
• 高温寿命试验/老炼试验
• 低温测试
• 高低温运行试验
• 高温测试
• 密封
• 恒定加速度
• 粒子碰撞噪声检测
• 可焊性

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

疲劳试验：施加交变载荷，测定疲劳寿命或S-N曲线

耐久性试验：模拟实际工况进行重复加载考核

检测仪器

• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 疲劳试验机
• 电液伺服试验机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

半导体分立器件试验方法GJB128A-1997方法1051 温度循环（温度冲击）

微电子器件试验方法和程序方法GJB548B-2005方法2020.1 微电子器件试验方法和程序方法

GJB 2888A-2011 有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范 第4.8.3.2

微电子器件试验方法和程序方法GJB548B-2005方法1015.1 高温寿命试验/老炼试验

微电子器件试验方法和程序方法GJB548B-2005方法1014.2 微电子器件试验方法和程序方法

GJB548B-2005方法2003.1 可焊性

GJB128A-97方法2026 半导体分立器件试验方法

微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005方法2009.1 外观目检

GJB GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法GJB GJB 548B-2005

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

微电子器件试验方法和程序方法GJB548B-2005方法5004.2 微电子器件试验方法和程序方法

GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范 4.8.5条

GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-1999

GJB1513A-2009 混合和固体延时继电器通用规范 4.7.3条

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法GJB 方法5004.2

半导体分立器件试验方法GJB128A-1997方法1071 密封

密封电磁继电器筛选技术条件QJ789A-955.2、5.3 密封电磁继电器筛选技术条件

微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005方法2001.1 恒定加速度

混合和固体延时继电器通用规范GJB1513A-20094.7.2.3 温度循环（温度冲击）

QJ 3253-2005 气泡检漏试验方法 QJ3253-2005

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。