印制电路用覆铜板检测

印制电路用覆铜板检测：材料产品检测项目与标准依据说明，常见项目3项，包括燃烧性、相比漏电起痕指数等。

检测项目

热学性能

燃烧性

电学性能

相比漏电起痕指数

性能

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

燃烧性能试验：测定氧指数、水平/垂直燃烧等级与火焰蔓延特性

烟密度试验：测定燃烧发烟量

闪点测定：闭口杯或开口杯法测定闪点

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 氧指数测定仪
• 水平垂直燃烧试验仪
• 烟密度测试仪
• 闪点测定仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 4723-2017《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》

GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基纸层压板 5.3》

GB/T 4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》

GB/T 4725-1992《NEQ -2-1987 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 NEQ -2-1987》

IEC 249《NEQ -2-1987 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 NEQ -2-1987》

GB/T 4721-1992《NEQIEC249:1985～1988 印制电路用覆铜箔层压板通用规则》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。