印制电路板检测

印制电路板检测：常见项目140项，包括剥离强度、电镀铜拉伸强度和延展性等；适用标准以GB/T 4724-2017等现行有效版本为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

• 剥离强度
• 电镀铜拉伸强度和延展性
• 耐热冲击
• 铜箔拉伸强度和延展性
• 附着力
• 聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击测试
• 芯片剪切强度
• 镀通孔热应力冲击
• 阻焊膜附着力
• 冷热冲击试验
• 铜箔抗拉强度和延伸率
• 镀层附着力（胶带测试）
• 粘结力
• 线路剥离强度试验
• 阻焊硬度
• 拉脱强度
• 镀层附着力
• 非支撑孔焊盘的拉脱强度
• 刚性印制板材料的击穿强度
• 剪切的层压板和半固化片长度
• 层压板的弯曲强度（室温下）
• 热应力冲击--阻焊
• 热应力冲击
• 热油冲击
• 聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击
• 覆金属箔板的剥离强度
• 铜箔拉伸强度和延展率
• 阻焊剂和涂覆层耐摩擦（Taber法）
• 阻焊膜附着力（胶带法）
• 冷热冲击测试
• 阻焊层硬度
• 剥离强度（抗剥强度）
• 粘合强度（拉脱强度）
• 阻焊膜固化和附着力
• 抗电强度（介质耐电压）
• 热应力
• 热油
• 玻璃转化温度和固化因素
• 差分扫描热量测定玻璃态温度和固化因素（DSC）试验
• 温湿度循环测试
• 玻璃化温度和Z轴热膨胀
• 交变湿热试验
• 低温试验
• 恒定湿热试验
• 高温试验
• 导热系数/热阻
• 热膨胀系数
• 热裂解温度
• 玻璃化转变温度
• 阻燃性试验
• 玻璃转化温度和固化因素（DSC）试验
• 刚性印制板的灼热丝试验
• 刚性板的水平燃烧试验
• 印制电路板温度循环
• 印制线路板上阻焊层的燃烧性
• 印制线路板用材料的燃烧性
• 印制线路用层压板的燃烧性
• 层压板的热应力
• 玻璃化温度和Z轴热膨胀（TMA法）
• 恒温恒湿测试
• 玻璃化转变温度和Z轴热膨胀分析
• 耐热油性
• 介质耐电压
• X-Y轴导电阳极丝电阻测试
• 多层印制板电路板连接电阻
• 耐湿气及绝缘电阻测试
• 耐电压
• MHz-1.5GHz下的介电常数（平行板法）
• 刚性印制板材料的击穿电压
• 印制板耐潮湿与绝缘电阻
• 印制线路材料的介质耐电压
• 多层印制电路板连接电阻
• 导体耐电流性
• 溶剂萃取的电阻率
• 绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率
• 铜箔电阻率
• 绝缘性
• 互连电阻
• 金属化孔电阻
• 非连通性/绝缘电阻
• 有害物质检测
• 耐化学性
• 基材的耐化学性（耐二氯甲烷）
• 柔性印刷板材料耐化学性
• 油墨耐化学性
• 电气化学迁移测试
• 耐离子迁移测试
• 微米级长度的扫描电镜测量
• 覆盖层厚度测量
• 外观检查
• 外观
• 尺寸
• 镀层厚度
• 切片测定基材覆铜厚度
• 宽度和垂直度
• 印制电路板含水率/吸水率测试
• 外形尺寸确认
• 检验尺寸
• 金属箔表面粗糙度和外观（触针法）
• 外观和尺寸
• 镀涂层厚度
• 基本尺寸
• 可焊性
• 离子污染
• 金相切片
• 阻焊膜磨损
• 金相微切片
• CAF试验
• 切片方法
• 爆板时间
• 产品标志
• 刚性印制板的针焰试验
• 可燃性
• 吸水性
• 基材
• 标识
• 目检
• 分层（裂解）时间（TMA法）
• 切片法
• 印制板材料的耐电弧性
• 层压板
• 半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）
• 层压板的弓曲和扭曲
• 机械法测量基材板厚
• 镀通孔
• 表面检查
• 覆箔塑料层压板的吸水性
• 防焊和涂层的水解稳定性
• 连通性
• 弓曲和扭曲
• 表面可焊性
• 耐溶剂
• 显微剖切
• 翘曲度（弓曲和扭曲）
• 模拟返工
• 吸湿性
• 离子清洁度
• 耐溶剂性
• 电路的导通
• 电路的短路

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

IPC-TM-650 2.1.1 (2015.06 F版) 微切片(手动制作法)（试验方法手册）

GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3》

IPC J-STD-003C-WAM1 w/Amendment 1 (2014.05) 印刷板可焊性测试

IPC-TM-650 2.4.6-1973 试验方法手册

IPC TM 650 2.3.40-95 热稳定性

IPC-TM-650 2.6.7.2B 冷热冲击、导通和切片、印刷电路板

QJ831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范

IPC-TM-650 2.5.1B-1986 试验方法手册

ASTM D5470-17 热传导电绝缘材料热传导性能测试方法

IPC-TM-650 2.4.28.1F (03/07) 阻焊膜附着力(胶带法)

IPC-TM-650 2.4.27.2A (2/88) 阻焊膜磨损(铅笔法) IPC-TM-650 2.4.27.2A (2/88)

IPC-TM-650 2.3.9-97 印制线路板用材料的燃烧性

IPC-TM-650 2.3.4.2A-1994 试验方法手册

IPC-TM-650 2.4.28.1-07 阻焊膜附着力（胶带法）

IPC-TM-650 2.4.1-04 镀层附着力、胶带测试

IPC-TM-650 2.4.6 ( 4/73) 热油

IPC-TM-650 2.2.1A-1997 试验方法手册

IPC-TM-650 2.3.10-94 印制线路用层压板的燃烧性

IPC TM-650 2.4.24.3-95 有机薄膜的玻璃化转变温度（TMA法）

IPC-TM-650 2.1.1F ( 6/15) 显微切片、手动和半自动

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。