印制电路用刚性覆铜箔层压板检测
印制电路用刚性覆铜箔层压板检测：材料产品检测项目与标准依据说明，常见项目63项，包括剥离强度、s热冲击后起泡试验等。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
化学性能
- 剥离强度
- s热冲击后起泡试验
- 拉脱强度
- 抗剥强度
- 抗弯强度
- 电气强度
- 弯曲强度
- 塑料 高聚物的热重分析（TG）
- 塑料燃烧性能的测定
- 耐热性
- 热应力
- 燃烧性
- 垂直燃烧
- 水平燃烧
- 阻燃性
- 玻璃化转变温度
- 热膨胀系数
- 热分层时间
- 尺寸稳定性
- 玻璃化温度
- 热分解温度（Td）
- 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数
- 介电常数
- 介电常数和损耗因数
- 体积电阻率
- 体积电阻率和表面电阻率
- 表面电阻率
- 表面电阻
- 铜箔电阻
- 击穿电压
- 介电常数和介质损耗角正切
- 绝缘电阻
- 相比漏电起痕指数
- 击穿电压（平行层压）
- 击穿电压（平行层向）
- 耐化学性
- 表面腐蚀
- 卤素含量
- 覆盖层厚度
- 金属覆盖层 金属基体上金覆盖层孔隙率的测定 硝酸蒸汽试验
- 外观
- 尺寸
- 长度
- 宽度
- 长度和宽度
- 厚度
- 化学元素
- 可燃性
- 金属覆盖层 延展性
- 介质损耗角正切
- 可焊性
- 吸水率
- 通断测试
- 铜箔的可蚀刻性
- 铜箔表面可清洗性
- 介质损耗因数
- 吸水性
- 蚀刻性
- 金属表面的可清洗性
- 弓曲和扭曲
- 垂直度
- 金属表面的可清洁性
- 耐电弧
检测范围
检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻
绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化
检测仪器
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 自动电位滴定仪
- 分析天平
- 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
- 直流高压发生器
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
GB/T 4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》（6.1）
GB/T 11026.1-2016《电气绝缘材料 耐热性 第1部分：老化程序和试验结果的评定》
IEC 60216《电气绝缘材料 耐热性 第1部分：老化程序和试验结果的评定》
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
