印制电路板及组件检测

印制电路板及组件检测：电子领域检测服务，常见项目2项，包括微切片尺寸测量、覆金属箔层压板厚度测量，依据公开标准执行。

检测项目

• 微切片尺寸测量
• 覆金属箔层压板厚度测量

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

测厚法：千分尺或非接触方式测量厚度

称重法：测定单位面积质量

尺寸测量法：以量具或影像设备测量几何尺寸与形位误差

检测仪器

• 千分尺
• 测厚仪
• 电子天平
• 游标卡尺
• 影像测量仪
• 三坐标测量机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

IPC-TM-650 2.2.5A:1997 试验方法手册 微切片尺寸检测 IPC-TM-650 2.2.5A:1997

IPC-TM-650 2.1.1F:2015 试验方法手册 手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F:2015

IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994 试验方法手册 切片法测定覆金属箔层压板厚度

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。