印制电路用铝基覆铜箔层压板检测

印制电路用铝基覆铜箔层压板检测：常见项目19项，包括剥离强度、热导率（绝缘粘结层）λ等，依据GB/T 31988-2015等标准执行，判定以标准条款为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

• 剥离强度
• 热导率（绝缘粘结层）λ
• 电气强度重直板面
• 热应力（未蚀刻）（浮焊法）
• 热阻
• 燃烧性（垂直燃烧法）
• 玻璃化温度
• 介电常数（A态）
• 体积电阻率
• 耐电压（Hi-pot）测试
• 表面电阻率
• 外观
• 尺寸
• MHz
• 介质损耗角正切值（A态）
• 吸水性
• AC
• 相比电痕化指数（CTI）
• V AC

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

工频/直流耐压试验：按规定的升压速率施加电压，评价介质耐压能力

电桥法/谐振法：测定材料介电常数与介质损耗因数

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 耐压测试仪
• 击穿电压测试仪
• 介电常数测试仪
• LCR测试仪

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GB/T 31988-2015《印制电路用铝基覆铜箔层压板》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。