印制电路板及覆铜板检测
印制电路板及覆铜板检测：电子领域检测服务，常见项目37项，包括抗拉强度和延伸率、金属镀层的剥离强度等，依据公开标准执行。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
化学性能
- 抗拉强度和延伸率
- 金属镀层的剥离强度
- 多层印制电路板机械冲击
- 刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（室温下）
- 刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（高温下）
- 玻璃化转变温度和固化因子（DSC方法）
- 热应力试验
- 基板热应力
- 玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数
- 分解温度（Td）
- 热油
- 印制线路材料的介质耐电压
- 多层印制线路互连电阻
- 绝缘材料的体积和表面电阻率
- 树脂含量
- 印制板湿气含量及吸水率
- 印制板尺寸
- 尺寸要求
- 金镀层孔隙率
- 铜箔厚度
- 重量法
- PCB可焊性试验
- 覆铜箔层压板吸水率
- 材料
- 目视检查
- 导体精度
- 结构完整性
- 阻焊膜要求
- 电气要求
- 清洁度
- 特殊要求
- 板面离子清洁度
- 实验室电镀法
- 弓曲与扭曲（百分率）
- 分层时间
- 硝酸蒸气法测试铜基合金和镍的多孔性
- 阻焊膜耐溶剂和清洗剂
检测范围
检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品
原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
检测仪器
- 原子吸收光谱仪
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 原子荧光光谱仪
- 微波消解仪
- 分析天平
- 自动电位滴定仪
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
IPC-TM-6502.3.16B:1994 试验方法手册
IPC-TM650 2.4.13.1 试验方法手册 :1994
IPC-TM-650 2.5.12 试验方法手册 ：1973
IPC-TM-650 2.2.12A 试验方法手册 :1976
IPC-TM-650 2.6.28 试验方法手册 :2010
IPC-TM-6502.6.28:2010 试验方法手册
IPC-TM-650 2.3.16B 试验方法手册 :1994
IPC-TM-650 2.4.18.1A 试验方法手册 ：2004
IPC-TM-650 2.6.2.1A:1986 试验方法手册
IPC-6012E：2020 刚性印制板的鉴定及性能规范 3.2
IPC-TM-650 2.4.4.1A 试验方法手册 :1994
IPC- 6013D:2017 挠性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6013D:2017
IPC-TM-6502.4.25D:2017 试验方法手册
IPC-TM-6502.6.8E:2004 试验方法手册
IPC-TM-650 2.4.8C 试验方法手册 ：1994
IPC-TM-650 2.5.17.1A 试验方法手册 ：1994
IPC-TM-650 2.4.4B 试验方法手册 :1994
IPC J-STD- 003C 印制板可焊性测试 IPC J-STD-003C
IPC-TM-6502.3.24.2A:1997 试验方法手册
IPC-TM-6502.4.8C：1994 试验方法手册
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
