印制电路用挠性覆铜箔材料检测
印制电路用挠性覆铜箔材料检测：材料产品检测项目与标准依据说明，常见项目11项，包括剥离强度、电气强度等。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
- 剥离强度
- 电气强度
- 热应力（浮焊）
- 尺寸稳定性
- 介电常数和介质损因数
- 体积电阻率和表面电阻率
- 外观
- 尺寸
- 吸水率
- 可焊性
- 可燃性
检测范围
检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
工频/直流耐压试验：按规定的升压速率施加电压，评价介质耐压能力
电桥法/谐振法：测定材料介电常数与介质损耗因数
检测仪器
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 自动电位滴定仪
- 分析天平
- 耐压测试仪
- 击穿电压测试仪
- 介电常数测试仪
- LCR测试仪
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
GB/T 13557-2017《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》（9.2）
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
