印制电路用覆铜箔层压板检测

印制电路用覆铜箔层压板检测：常见项目74项，包括剥离强度、拉脱强度等，依据GB/T 4724-2017等标准执行，判定以标准条款为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

• 剥离强度
• 拉脱强度
• 热冲击起泡
• X/Y轴热膨胀系数
• Z轴热膨胀系数
• 尺寸稳定性
• 热分层时间
• 热应力
• 燃烧性
• 玻璃化温度（TMA）
• 耐热性
• 耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板
• 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板
• 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板
• 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
• 阻燃型铝基覆铜箔层压板
• 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
• 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板
• 电气用热固性树脂工业硬质层压板
• 热循环
• 表面电阻和体积电阻率
• 铜箔电阻
• 绝缘电阻
• 介电常数
• 介电常数和介质损耗角正切（Q表法）
• 体积电阻率
• 体积电阻率和表面电阻率
• 蚀刻后绝缘基材外观
• 表面电阻率
• 耐电压（Hi-pot）测试
• 阻焊膜耐电迁移
• 耐离子迁移试验CAF
• 表面腐蚀
• 边缘腐蚀
• 耐化学性
• 厚度测量
• 铜箔厚度
• 外观
• 厚度
• 尺寸
• 铜箔面和未覆箔面外观
• 长度和宽度
• 厚度（切片法）
• 铜箔厚度（称重法）
• 尺寸检查
• 耐阳极丝生长（CAF）
• 表面目检
• 阻焊膜的水解稳定性
• 可焊性
• 可燃性
• 翘曲度
• 介质损耗角正切
• 吸水率
• 垂直度
• 弓曲和扭曲
• 机械加工性
• 金属表面的可清洁性
• 印制电路用覆铜箔层压板
• 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
• 印制线路板用覆金属箔层压板
• 可燃性（时间）
• 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
• 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
• 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
• 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
• 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
• 印制电路用覆金属箔层压板
• 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
• 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
• 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板
• 印制电路用铝基覆铜箔层压板
• 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
• 金相切片
• 目检要求

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3表7中17》

IPC-TM-6502.6.11：2007 试验方法手册

GB/T 4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》

SJ 20780-2000《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》

IPC-TM-6502.2.1：1997、 2.2.2：1997 试验方法手册

GJB 1651-1993 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-1993

GB/T 14708-2017《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》

IPC 4202C-2022 挠性印制电路用挠性基底介质规范 IPC 4202C-2022

GB/T 4723-2017《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》

SJ 20749-1999《阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范》

IPC-TM- 650 试验方法手册 IPC-TM-650

GB/T 16315-2017《印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板》

GB/T 1303.4-2009《电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板》

GB/T 14709-2017《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》

GB/T 4721-1992《印制电路用覆铜箔层压板通用规则》

IPC-4101E:2017 刚性及多层印制板用基材 3.8.3、 3.8.4.2

GB/T 13557-2017《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》

GB/T 1303.2-2009《电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分 6.3》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。