印制电路板组件检测

印制电路板组件检测：电子领域检测服务，常见项目17项，包括温度循环/温度冲击、高温高湿等，依据GB/T 31563-2015等公开标准执行。

检测项目

力学性能

温度循环/温度冲击

热学性能

高温高湿

电学性能

高电压

• 微切片尺寸测量
• 镀层厚度测量
• 外部检查
• 染色试验
• 金相切片
• 元器件损伤
• 分立布线
• 印制电路板和组件
• 接线柱连接
• 机械组装
• 焊接
• 表面贴装组件
• 通孔技术
• 电子探针和X射线能谱定量分析

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

高低温试验：在规定高温与低温下保持，评价适应性

温度冲击试验：高低温快速转换，考核抗热冲击能力

检测仪器

• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 高低温试验箱
• 冷热冲击试验箱

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

IPC-A-610G 2017 电子组件的可接受性 9

IPC-TM-6502.2.5：1997 试验方法手册

GB/T 31563-2015《金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法》

IPC-A- 610H 2020 电子组件的可接受性 IPC-A-610H 2020

IPC- 9701A:2006、JESD22-A104 表面性能试验方法和合格要求 IPC-9701A:2006、JESD22-A104

IPC-TM-6502.1.2：1976 试验方法手册

ISO 22309《微光束分析.用能量扩散光谱测定法(EDS)对原子序数大于等于11(Na)的元素进行定量分析》

IPC-TM- 650、JESD22A101 测试方法手册 IPC-TM-650、JESD22A101

IPC-9701A:2006、JESD22-A104 表面性能试验方法和合格要求 表 4-1

IPC-TM-650 显微切片、手动和半自动或自动方式 2.1.1F

IPC-A-610G:2017 电子组件的可接受性 5

IPC- 6012D-2015+Amend 1 2017 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012D-2015+Amend 1 2017

IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994 切片法测量层压板覆盖层厚度试验方法手册

GB/T 17359-2012《微束分析 能谱法定量分析》

IPC-6012D-2015+Amend 1 2017 刚性印制板的鉴定及性能规范 3.3.1～3.3.5

IPC-TM-650、JESD22A101 测试方法手册 2.6.14.1

ISO 1463《金属和氧化物覆盖层 覆盖层厚度测定 显微镜法》

IPC-TM-650 2.1.1：2015 试验方法手册微切片手工操作方法

IPC-TM- 650 试验方法手册 IPC-TM-650

GB/T 6462-2005《金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。