印制电路板及印制电路板组装件检测

印制电路板及印制电路板组装件检测：电子领域检测服务，常见项目1项，包括金相切片，依据公开标准执行。

检测项目

金相切片

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

金相检验法：制样抛光侵蚀后观察显微组织

晶粒度评级：对照标准评级图评定晶粒级别

检测仪器

• 金相显微镜
• 金相切割机
• 镶嵌机
• 抛光机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

MIL-STD- 883K：201 微电路试验方法标准 方法5003 MIL-STD-883K：2016

GJB 548B-200 微电子器件试验方法和程序 方法5003 GJB 548B-2005

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法5003 方法 5003

MIL-STD-883K：2016 微电路试验方法标准 方法5003 方法 5003

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。