半导体分立器件检测

半导体分立器件检测：常见项目86项，包括温度冲击试验、高温寿命（非工作）等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

• 温度冲击试验
• 高温寿命（非工作）
• 高温寿命
• 剪切强度
• 引出端强度
• 键合强度
• 老炼和寿命试验功率场效应晶体管和绝缘栅双极晶体管
• 芯片粘附强度
• 冲击
• 稳态工作寿命
• 工频电流冲击试验
• 热冲击
• 老炼和寿命试验（功率场效应晶体管或绝缘栅双极晶体管（IGBT））
• 温度循环
• 高温
• 温度循环（空气-空气）
• 湿热
• 耐焊接热试验
• 高温反偏试验
• 高温操作试验
• 高温贮存试验
• 高温高湿试验
• 温度循环(空气-空气)试验
• 击穿电压
• 反向漏电流
• 反向电流
• 发射极-集电极击穿电压
• 峰值脉冲电流
• 截止电压
• 抗静电试验
• 最大钳位电压
• 电容量测试
• 电流传输比
• 结电容
• 绝缘电阻
• 绝缘耐压
• 集电极-发射极击穿电压
• 集电极-发射极饱和电压
• 集电极暗电流
• 绝缘电阻测试
• 工作电压
• 盐雾
• 盐雾腐蚀试验
• 内部水汽含量
• 轴向引线二极管外观目检
• 外观
• 外观检查和尺寸检查
• 外观及机械检验
• 密封
• 粒子碰撞噪声检测试验
• 老炼（二极管、整流管、稳压管）
• 老炼（晶体管）
• 老炼
• 内部目检（半导体二极管）
• 封帽前目检(功率金属氧化物半导体场效应晶体管)
• 封帽前目检
• 微波分立和多芯片晶体管
• 开帽内部设计目检
• 恒定加速度
• 扫描电子显微镜检查
• 晶体管内部目检（封帽前）
• 老炼二极管（整流管和稳压管、非透明玻璃封、双管脚、非空腔、部分参数、整流管和稳压管）
• X射线检查
• 内部目检
• 外部目检
• 粒子碰撞噪声检测
• 颗粒碰撞噪声检测
• X射线照相检验
• 老炼(二极管、整流管和稳压管)
• 耐湿
• 芯片目检（半导体二极管）
• 低气压
• 振动
• 盐气
• 可焊性试验
• 振动试验
• 时间特性试验
• 正向压降
• 密封-粗检漏
• 密封-细检漏
• 低气压试验
• 耐湿试验
• 密封(氦质谱检漏)
• 密封（氟油检漏）
• 扫频振动
• 可焊性

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

工频/直流耐压试验：按规定的升压速率施加电压，评价介质耐压能力

表面/体积电阻测试：施加标准电压测量电阻值并换算电阻率

静电放电试验：模拟人体静电放电考核产品抗扰度

检测仪器

• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器
• 耐压测试仪
• 击穿电压测试仪
• 高阻计
• 表面电阻测试仪
• 静电放电发生器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

Q/GDW 11179.6-2014 电能表用元器件技术规范 第6部分：瞬变二极管 6.2.3

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1071

Q/GDW 11179.4-2014 电能表用元器件技术规范 第4部分：光电耦合器 6.2.2

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1000

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法 1038

GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法 方法1051

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1031

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107

GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 305

MIL-STD-750E 半导体分立器件试验方法 方法4021

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。