半导体分立器件发光二极管检测

半导体分立器件发光二极管检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目17项，包括发光强度、引出端强度等。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

耐久性能

电耐久性

尺寸

• 发光强度
• 引出端强度
• 机械冲击或振动
• 半强度角
• 温度变化
• 温度快速变化继之以湿热循环
• 稳态湿热
• 耐焊接热
• 反向电流
• 正向电压
• 不工作器件
• 可焊性
• 外部目检
• 峰值发射波长
• 辐射图

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

频谱分析法/时域测量法：测量信号频谱特性与传输性能指标

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

疲劳试验：施加交变载荷，测定疲劳寿命或S-N曲线

耐久性试验：模拟实际工况进行重复加载考核

检测仪器

• 频谱分析仪
• 示波器
• 信号发生器
• 网络分析仪
• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 疲劳试验机
• 电液伺服试验机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 4937-1995《半导体器件 机械和气候试验方法》

GB/T 6571-1995《半导体器件 分立器件 第3部分：信号(包括开关)和调整二极管》

GB/T 15651.3-2003《半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法 3.1》

GB/T 4589.1-2006《IEC 60747-10:1991 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 4.3.1.1》

GB/T 2423.22-2012《-2-14:2009 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 8》

IEC 60068《-2-14:2009 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 8》

GB/T 12565-1990《半导体器件 光电子器件分规范》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。