半导体分立器件及电子电气元件检测

半导体分立器件及电子电气元件检测：常见项目4项，包括温度循环、温度贮存等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

热学性能

• 温度循环
• 温度贮存
• 外部目检
• 老炼

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

电气安全试验：测量绝缘、耐压、泄漏电流等安全指标

性能参数测试：测量电气参数与功能性能

检测仪器

• 耐压测试仪
• 绝缘电阻测试仪
• 数字万用表

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法 1038

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法 2071

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法 107

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。