半导体分立器件外壳检测

半导体分立器件外壳检测：电子领域检测服务，常见项目6项，包括引线电阻、引线间电容等，依据GB/T16526-1996等公开标准执行。

检测项目

电学性能

• 引线电阻
• 引线间电容
• 绝缘电阻
• 介质耐电压
• 镀层厚度
• 外形尺寸

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

测厚法：千分尺或非接触方式测量厚度

称重法：测定单位面积质量

检测仪器

• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器
• 千分尺
• 测厚仪
• 电子天平

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 4.7

SJ 20129-1992《金属镀覆层厚度测量方法 方法201》

GB/T 16526-1996《封装引线间电容和引线负载电容测试方法》

GJB923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 3.6.2

GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。