半导体分立器件筛选检测

半导体分立器件筛选检测：电子领域检测服务，常见项目20项，包括高温寿命（非工作）、稳态工作寿命等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

• 高温寿命（非工作）
• 稳态工作寿命
• 老炼和寿命试验（IGBT）
• 高温寿命
• 低温测试
• 温度循环
• 高温反偏
• 高温测试
• 外观及机械检验
• 外观及机械检查
• 密封-粗检漏
• 密封-细检漏
• 老炼
• 密封性检测
• 老炼试验
• 老炼（二极管、整流管、稳压管）
• 老炼（晶体管）
• 老炼（闸流晶体管）
• 芯片目检（半导体二极管）
• 密封

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

疲劳试验：施加交变载荷，测定疲劳寿命或S-N曲线

耐久性试验：模拟实际工况进行重复加载考核

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

检测仪器

• 疲劳试验机
• 电液伺服试验机
• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1071

GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97

GJB128A-97 半导体分立器件试验方法

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法5004.2

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。