半导体分立器件寿命评价试验检测

半导体分立器件寿命评价试验检测：常见项目3项，包括稳态工作寿命、高温寿命（非工作）等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

老炼

• 稳态工作寿命
• 高温寿命（非工作）

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

疲劳试验：施加交变载荷，测定疲劳寿命或S-N曲线

耐久性试验：模拟实际工况进行重复加载考核

检测仪器

• 疲劳试验机
• 电液伺服试验机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1026、方法1027

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。