半导体分立器件及集成稳压器检测

半导体分立器件及集成稳压器检测：常见项目22项，包括键合强度、剪切强度等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

热学性能

化学性能

盐雾试验（腐蚀）

物理尺寸

• 键合强度
• 剪切强度
• 稳态工作寿命
• 冲击
• 机械冲击
• 高温反偏
• 高温贮存
• 温度循环（空气-空气）
• 外部目检
• 内部目检
• 粒子碰撞噪声检测
• 密封试验
• 功率老练
• 耐湿试验
• 盐气试验（浸蚀）
• 恒定加速度
• 碰撞
• 机械振动
• 随机振动
• 扫频振动

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

检测仪器

• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

SJ 908《-74 半导体二极管总技术条件 -74》

SJ 614《-73 半导体三极管总技术条件 -73》

QZJ840615 半导体模拟集成电路“七专”技术条件 第3.7.7条

GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97

QZJ 840615 半导体模拟集成电路“七专”技术条件 QZJ840615

GJB128A-97 半导体分立器件试验方法 方法2056

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法214

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 2009

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法2071

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。