半导体分立器件（失效分析）检测
半导体分立器件（失效分析）检测：电子领域检测服务，常见项目22项，包括冲击、芯片剪切强度等，依据公开标准执行。
检测项目
力学性能
热学性能
红外扫描热像检测
外观检查
- 冲击
- 芯片剪切强度
- 内部检查
- 内部气体分析
- 密封检漏
- 开封
- 引线键合点分析
- 扫描电子显微镜检测
- 探针电测试
- 机械试验（振动、离心）
- 清洗
- 烘焙或真空烘焙
- 电性能测试
- 粒子碰撞噪声检测
- 间歇工作检查
- X射线检查
- 内部目检
- 外部目检
- 密封
- 扫描电子显微镜检查
检测范围
检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性
低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为
剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度
划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能
检测仪器
- 冲击试验机
- 低温槽
- 落锤冲击试验机
- 万能材料试验机
- 附着力测试仪
- 划格器
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998
GJB3157-1998 半导体分立器件失效分析程序和方法 2004
GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 3002方法
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
