印制板组件检测

印制板组件检测：环境产品检测项目与标准依据说明，常见项目59项，包括焊点拉伸和剪切、焊点剪切力试验等。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

表面绝缘电阻测试

化学性能

水汽含量和/或吸水性测试

• 焊点拉伸和剪切
• 焊点剪切力试验
• 染色和拉拔
• 抗拉强度和延展性
• 拉脱强度试验
• 无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验
• 金属镀层的剥离强度
• 阻焊膜附着力
• 附着力-胶带法测试
• 非支撑元件孔连接盘粘合强度
• 焊点温度循环
• 偏压稳态湿热
• 高温贮存
• 偏压交变湿热
• 热分解温度
• 热应力
• 热膨胀系数
• 玻璃态转化温度（DSC法）
• 玻璃态转化温度（TMA法）
• 外观
• 微切片尺寸测量
• 长度测量（SEM）
• X光
• 切片
• QFP焊点45角拉脱试验
• 锡须观察
• 铵根离子（NH 4 +）
• 钙离子（Ca 2+）
• 锂离子（Li+）
• 镁离子（Mg 2+）
• 钾离子（K +）
• 钠离子（Na+）
• 氯离子（Cl-）
• 溴离子（Br-）
• 氟离子（F-）
• 硝酸根离子（NO3-）
• 亚硝酸根离子（NO2-）
• 磷酸根离子（PO43-）
• 硫酸根离子（SO42-）
• 弱有机酸（WOA）（醋酸盐、甲酸盐、已二酸、谷氨酸、苹果酸、琥珀酸、甲基璜酸盐、邻苯二甲酸盐）
• 元素分析（EDS）
• 分层时间
• 可焊性
• 外部检查(目检)
• 实验室电镀法
• 无铅焊料测试方法-QFP焊点45角拉脱试验
• 电路板离子污染测试
• 红外光谱分析
• 金相切片
• 针孔评估
• 染色渗透法
• 钻孔孔径测量
• 镀覆孔孔径测量
• 钙离子Ca
• 镁离子Mg
• 钾离子K
• 铵根离子NH

检测范围

检测范围覆盖环境领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品

原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

检测仪器

• 原子吸收光谱仪
• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 原子荧光光谱仪
• 微波消解仪
• 分析天平
• 自动电位滴定仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

IPC-TM-6502.4.1E:2004 镀层附着力

IPC-TM-650 2.6.28:2010 水汽含量及吸湿率（体积）印制板

GB/T 17359-2012《微束分析 能谱法定量分析》

GB/T 4677-2002《表面绝缘电阻测试》（6.4.1）

IPC-TM-650 2.4.13.1:1994 层压板热应力

IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007 阻焊膜附着力-胶带法测试

JESD201A：2008 锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求

JIS Z 3198-7:2003 无铅焊料测试方法 JIS Z3198-7:2003

IPCTM-6502.4.24C:1994 玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）

IPC-TM-6502.4.532017 试验方法手册

IPC-TM-650 2.4.24C:1994 玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）

JISZ 3198《-6-2003 无铅焊料测试方法 -6-2003》

IPC-TM-6502.4.25D:2017 玻璃态转化温度和固化因子（DSC法）

JESD22-A104E：2014 温度循环

IPC-TM-6502.6.8E:2004 镀覆孔热应力

IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 层压板热应力

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。