集成电路-蓝牙芯片检测
集成电路-蓝牙芯片检测：常见项目22项，包括低温工作寿命检测、无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)等，具体项目以委托确认与适用标准为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、静电放电-带电器件模型检测（ESD-CDM）
- 低温工作寿命检测
- 无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)
- 早夭期寿命检测
- 高加速温湿度寿命检测（HAST）
- 高温工作寿命检测
- 低温读写
- 常温读写＋保存数据退化及只读检测
- 温度循环检测（TC）
- 静态高温长时间保存下数据退化检测
- 高温存储检测（HTSL）
- 高温读写＋保存数据退化检测
- 功耗性能
- 射频性能
- 湿敏等级检测
- 芯片的 DPI 传导抗扰度
- 芯片的 EFT 传导抗扰度
- 芯片的 PESD 传导抗扰度
- 芯片辐射电场抗扰度
- 闩锁检测（Latch-up）
- 预处理检测
- 协议一致性
检测范围
适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
表面/体积电阻测试：施加标准电压测量电阻值并换算电阻率
静电放电试验：模拟人体静电放电考核产品抗扰度
发射测试：测量电源端传导骚扰与辐射骚扰电平
抗扰度测试：施加规定的骚扰量，观察工作状态变化
检测仪器
- 高阻计
- 表面电阻测试仪
- 静电放电发生器
- EMI接收机
- 人工电源网络
- 电波暗室
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
T/CIE 071-2020 工业级高可靠性集成电路评价 第 6 部分： 蓝牙芯片 5.4.3
T/CIE071-2020 低温读写
T/CIE 071-2020 工业级高可靠性集成电路评价 第 6 部分： 蓝牙芯片 T/CIE 071-2020
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
