集成电路-高频射频识别芯片检测

集成电路-高频射频识别芯片检测：电子领域检测服务，常见项目24项，包括低温工作寿命检测、无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、静电放电-带电器件模型检测（ESD-CDM）

• 低温工作寿命检测
• 无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)
• 早夭期寿命检测
• 高加速温湿度寿命检测（HAST）
• 高温工作寿命检测
• 低温读写
• 常温读写＋保存数据退化及只读检测
• 温度循环检测（TC）
• 静态高温长时间保存下数据退化检测
• 高温存储检测（HTSL）
• 高温读写＋保存数据退化检测
• 性能检测
• 湿敏等级检测
• 芯片的 DPI 传导抗扰度
• 芯片的 EFT 传导抗扰度
• 芯片的 PESD 传导抗扰度
• 芯片辐射电场抗扰度
• 闩锁检测（Latch-up）
• 预处理检测
• 协议一致性检测
• 健壮性检测
• 强制功能检测
• 扩展功能检测

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

表面/体积电阻测试：施加标准电压测量电阻值并换算电阻率

静电放电试验：模拟人体静电放电考核产品抗扰度

发射测试：测量电源端传导骚扰与辐射骚扰电平

抗扰度测试：施加规定的骚扰量，观察工作状态变化

检测仪器

• 高阻计
• 表面电阻测试仪
• 静电放电发生器
• EMI接收机
• 人工电源网络
• 电波暗室

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

T/CIE 081-2020 工业级高可靠集成电路评价 第 16 部分： 高频射频识别 5.9.3

T/CIE 081-2020 工业级高可靠集成电路评价 第 16 部分： 高频射频识别 T/CIE 081-2020

T/CIE081-2020 常温读写＋保存数据退化及只读检测

T/CIE081-2020 预处理检测

T/CIE081-20205.6 性能检测

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。