电子器件芯片检测

电子器件芯片检测：常见项目4项，包括抗静电能力/静电敏感度（CDM模型）、抗静电能力/静电敏感度（HBM模型）等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

电学性能

• 抗静电能力/静电敏感度（CDM模型）
• 抗静电能力/静电敏感度（HBM模型）
• 抗静电能力/静电敏感度（MM模型）
• 抗静电能力（闩锁）

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

表面/体积电阻测试：施加标准电压测量电阻值并换算电阻率

静电放电试验：模拟人体静电放电考核产品抗扰度

检测仪器

• 高阻计
• 表面电阻测试仪
• 静电放电发生器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

JESD78E-2016 集成电路闩锁测试

GJB 548B-2005 微电子器件测试方法和程序 GJB 548B-2005

GJB 548B-2005 微电子器件测试方法和程序 方法3015

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014 静电放电敏感度测试 带电器件模型（CDM）-器件级

JESD22-A115-C-2010 静电放电敏感度测试 机器模型（MM）

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 静电放电敏感度测试 人体模型（HBM）-组件级

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。