塑封微电子器件检测

塑封微电子器件检测：电子领域检测服务，常见项目10项，包括键合强度、内部目检等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

键合强度

• 内部目检
• 扫描声学显微镜检查
• 扫描电子显微镜（SEM）检查
• 玻璃钝化层的完整性检查
• 外部目检
• X射线检查
• 声学扫描显微镜
• SEM检查
• 玻璃钝化层完整性

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电气安全试验：测量绝缘、耐压、泄漏电流等安全指标

性能参数测试：测量电气参数与功能性能

检测仪器

• 耐压测试仪
• 绝缘电阻测试仪
• 数字万用表

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 1103

MIL-STD- 883K-2016 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016

MIL-STD-883K-2016 微电路试验方法标准方法 方法2009.12

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法2073、2074

MIL-STD- 1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B-2014

MIL-STD-1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 要求16.5

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 2010.1、2013

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。