电子器件检测
电子器件检测：常见项目89项，包括剪切强度、弯曲试验等，具体项目以委托确认与适用标准为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
化学性能
耐久性能
电功率老化
- 剪切强度
- 弯曲试验
- 断裂强度
- 端子强度
- 键合强度
- 温度偏置工作寿命试验
- 温度冲击试验
- 温度湿度偏置循环寿命测试
- 稳态湿热偏置寿命试验
- 高加速寿命试验
- 高加速无偏置寿命试验
- 高温存储寿命试验
- 温度湿度偏置与表面凝露循环寿命测试
- 芯片剪切强度
- 键合强度（破坏性键合拉力试验）
- 热冲击（液体介质）
- 稳态寿命
- 间歇寿命
- 机械冲击
- 热冲击
- 振动疲劳
- 耐焊接热
- 阻燃试验
- 加电温度循环试验
- 温度循环试验
- 温度循环
- 高温电老炼
- 温度循环（空气介质）
- 导电阳极丝试验
- 绝缘电阻测试
- 耐压测试
- 静电放电
- 绝缘电阻
- 电迁移测试
- 盐雾试验
- 元素含量铅
- 盐雾
- SEM检查
- X射线检查
- X射线照相
- 内部检查
- 内部目检
- 可焊性试验
- 声学扫描显微镜检查
- 声学检查
- 外部检查
- 外部目检
- 封装外部清洗
- 开封
- 扫描电子显微技术和电子束显微分析
- 扭力测试
- 整个器件的剖面
- 样品剖面制备
- 溶剂抵抗
- 潮湿敏感度测试
- 玻璃钝化层完整性检查
- 电分配
- 电子探针和X射线能谱定量分析
- 电子显微技术
- 锡须生长
- 附加电气试验
- 预处理
- 芯片粘接的超声检测
- 振动和扫频试验
- 高加速蒸煮试验
- 密封
- 稳定性烘焙
- 粒子碰撞噪声检测试验
- 老炼试验
- 耐湿
- 内部目检（单片）
- 内部目检（混合电路）
- 恒定加速度
- 无源元件的目检
- 破坏性物理分析（DPA）的内部目检
- 低气压（高空工作）
- 耐湿试验
- 振动
- 检漏
- X射线无损检测
- 塑封器件的超声扫描检测
- 引线牢固性
- 密封-粗检漏
- 密封-细检漏
- 扫频振动
- 低气压试验
- 振动噪声
- 稳定性烘焙试验
检测范围
适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品
原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
检测仪器
- 原子吸收光谱仪
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 原子荧光光谱仪
- 微波消解仪
- 分析天平
- 自动电位滴定仪
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
IPC TM-650 2.6.3.1E：2007 阻焊层防潮性绝缘电阻测试试验方法手册
JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮试验
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1014.2
MIL-STD- 202H-2015 电子电器部件测试标准 MIL-STD-202H-2015
AEC-Q200-006A-2010 端子强度（SMD）-剪切应力测试
GJB128A-97 半导体分立器件试验方法
GJB 1187A-2001 射线检验
JESD 22-A101D.01:2021 稳态湿热偏置寿命试验 JESD22-A101D.01:2021
JEDEC JESD 22-A121A-2008 锡及锡合金表面锡须生长测量 JEDEC JESD22-A121A-2008(R2014)
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 2019.2
JESD22-A113h-2016 可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预处理
MIL-STD-883K-2018 微电路试验方法标准 方法3015.9
ISO/DIS 10605 道路车辆 静电放电引起的电干扰的试验方法
IPC/JEDEC J-STD-020E:2015 非密封固态表面安装器件的湿度/回流敏感度分类
JESD22-A108F:2017 温度偏置工作寿命试验
AEC Q200-001B-2010 阻燃测试
JESD22-A107C:2013 盐雾试验
EIA 469E-2017 高可靠性陶瓷整体电容器破坏性物理分析的试验方法 EIA 469E-2017
JESD 22-A100E:2020 温度湿度偏置与表面凝露循环寿命测试 JESD22-A100E:2020
IPC TM-650 2.6.3.4A：2003 绝缘保护膜防潮性与绝缘电阻测试试验方法手册
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
