通用电子产品检测

通用电子产品检测：常见项目46项，包括冲击、剪切强度等；适用标准以GB/T4937.12等现行有效版本为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

盐雾

镀层厚度

• 冲击
• 剪切强度
• 寿命试验
• 引出端强度
• 引线涂覆附着力试验
• 温度循环（温度冲击）（气体介质）
• 热冲击（液体介质）
• 芯片粘结
• 键合强度
• 压接抗张强度
• 低温试验
• 高温试验
• 低温
• 稳态湿热
• 耐焊接热
• 高温
• 高温贮存
• 强加速稳态湿热（高压蒸汽）
• 静电放电敏感度分类
• 介质耐电压
• 传导骚扰
• 辐射骚扰
• X射线检查
• 内部检查
• 内部气体成份分析
• 内部目检
• 可焊性
• 声学扫描显微镜检查
• 外部目检
• 密封
• 恒定加速度
• 扫描电子显微镜检查
• 扫描电镜
• 振动
• 玻璃钝化层完整性检查
• 粒子碰撞噪声检测
• 耐湿
• 耐溶剂
• 超声检测
• 低气压
• 内部易燃
• 啮合力和分离力
• 引线涂覆附着试验
• 接触件固定性

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

表面/体积电阻测试：施加标准电压测量电阻值并换算电阻率

静电放电试验：模拟人体静电放电考核产品抗扰度

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

检测仪器

• 高阻计
• 表面电阻测试仪
• 静电放电发生器
• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 第4.5.9

JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮试验

GJB150.11A-2009 **装备实验室环境试验方法 第11部分：盐雾试验

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0801-3、0902-2、1003-2、1101-2、1102-2、1103-2

GJB1217A-2009 电连接器试验方法 方法2004

GJB150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验

SJ 10745-1996《半导体集成电路机械和气候试验方法 4.5》

GJB468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范 第4.5.5

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2012.1

GJB732-1989 有可靠性指标的塑料膜（或纸-塑料膜）介质（金属、陶瓷或玻璃外壳密封）固定电容器总规范 第4.7.7

GB/T 4937.12-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动》

GJB191B-2009 含宇航级云母固定电容器通用规范 第4.7.2

GJB972B-2018 塑料膜介质非金属壳交直流电容器通用规范 第4.6.7

FCC Part 15 无意辐射体美国FCC法规第47章 15B部分 107

ANSI C63.4-2009 9kHz至40GHz范围内低压电气设备和电子设备发射的线电噪声测量方法

GB/T 4937-1995《半导体集成电路机械和气候试验方法 Ⅳ 1.1》

GJB1523A-2018 精密线绕电位器通用规范 第4.6.13

GB/T 4937.21-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性》

GJB1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范 第4.5.5

GJB1313-1991 云母电容器总规范 第4.6.2

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。