混合集成电路外壳检测

混合集成电路外壳检测：材料领域检测服务，常见项目8项，包括机械冲击、温度循环等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

机械冲击

热学性能

温度循环

电学性能

稳定性烘焙

• 介质耐电压
• 引线电阻
• 绝缘电阻
• 镀层厚度
• 物理尺寸

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

检测仪器

• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器
• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 GJB 2440A-2006

GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 3.6.3

GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序 方法2002A

GJB548A 微电子器件试验方法和程序 方法1010A

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2002.1

GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。