混合集成电路(含多芯片组件)检测
混合集成电路(含多芯片组件)检测：电子领域检测服务，常见项目10项，包括剪切强度、键合强度等，依据公开标准执行。
检测项目
力学性能
- 剪切强度
- 键合强度
- X射线检查
- 内部气体成份分析
- 内部目检
- 外部目检
- 密封
- 扫描电子显微镜(SEM)检查
- 粒子碰撞噪声检测(PIND)
- 粒子碰撞噪声检测
检测范围
检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度
划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能
密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级
外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核
检测仪器
- 万能材料试验机
- 附着力测试仪
- 划格器
- 气密性检漏仪
- 氦质谱检漏仪
- 淋雨试验箱
- 砂尘试验箱
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 1102
GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1102第2.7条
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
