混合集成电路（含多芯片组件）检测

混合集成电路（含多芯片组件）检测：电子领域检测服务，常见项目10项，包括剪切强度、键合强度等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

• 剪切强度
• 键合强度
• X射线检查
• 内部气体成份分析
• 内部目检
• 外部目检
• 密封
• 扫描电子显微镜(SEM)检查
• 粒子碰撞噪声检测(PIND)
• 粒子碰撞噪声检测

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

检测仪器

• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器
• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 1102

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1102第2.7条

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。