线路板检测

线路板检测:常见项目72项,包括拉伸强度及延展性、热冲击等,依据IEC 60068-2等标准执行,判定以标准条款为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

  • 拉伸强度及延展性
  • 热冲击
  • 热应力冲击
  • 粘结力
  • 线路剥离强度
  • 阻焊剂硬度
  • 非支撑元件孔拉力
  • 弯曲强度
  • 剥离强度(粘结强度)
  • 拉脱强度
  • 镀层附着力
  • 阻焊层附着力
  • 附着力
  • 低温
  • 玻璃化转变温度(DSC)
  • 高温
  • 温度循环
  • 玻璃化转化温度
  • 显微剖切附连测试板或成品板的要求(热应力后结构完整性)
  • 湿热及绝缘电阻
  • 热应力试验
  • 热应力
  • 热应力测试
  • VTM燃烧
  • 线路间/层间耐电压
  • 绝缘电阻
  • 阻焊剂耐电压
  • 电路连通性与绝缘性
  • 耐电压
  • 镀覆孔电阻变化
  • 互连电阻
  • 导电阳极丝
  • 潮湿绝缘电阻
  • 镀通孔电阻
  • 导电阳极丝(CAF)
  • 耐湿气及绝缘电阻
  • 印制线路材料的介质耐电压
  • 耐湿性及绝缘电阻
  • 表面绝缘电阻
  • 电化学迁移
  • 磷含量测试
  • 导线宽度及厚度
  • 尺寸检验
  • 板的外形尺寸和厚度
  • 阻焊层厚度
  • 外观
  • 外观检查
  • 尺寸测量
  • 微切片尺寸测量
  • 可焊性
  • 弓曲/扭曲
  • 离子污染
  • 金相切片制作
  • 金相切片测量
  • X射线分析
  • 离子污染度测试
  • 印制插头的金层与焊料涂层结合处目检
  • 多层印刷布线的内部短路
  • 孔内镀层和涂覆层空洞目检
  • 孔环和破盘
  • 层压板缺陷目检
  • 振动
  • 标记目检
  • 组装板目检
  • 芯吸测量
  • 表面目检
  • 边缘目检
  • 连接盘起翘目检
  • 金属芯
  • 金相切片
  • 分层和显微剖切
  • 可焊性测试

检测范围

适用于环境领域常见产品与材料的送检;样品要求依适用标准规定,委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

兆欧表法:施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法:评估湿热试验前后绝缘性能变化

静力拉伸试验:对试样施加轴向拉力,获取抗拉强度、断裂伸长率等指标

静力压缩/弯曲试验:按规定速率加载,测定抗压强度、弯曲强度与挠度

检测仪器

  • 绝缘电阻测试仪(兆欧表)
  • 直流高压发生器
  • 万能材料试验机
  • 引伸计
  • 制样设备
  • 压力试验机
  • 抗折夹具

检测标准

常见适用标准如下;标准存在更新或替代时,以委托时现行有效版本为准:

IPC-TM-650 2.6.3.7:2007 试验方法手册2.6.3.7

IPC-A-600J 2016 印制板的可接受性 2.0

IPC-TM-650 2.4.1E:2004 试验方法手册2.4.1E

IEC 60068《-2-2(2007.07、第5版) 环境测试 Test Bb》

IPC-TM-650 2.6.7A(08/97) 试验方法手册 2.6.7A(08/97)

IPC-4552:2012 化学镍/浸金(镍金)印制线路板规范 1.2.1、表3-1

IPC-6018C:2016+IPC-6018CS:2016 高频率(微波)印刷电路板的鉴定和性能规范+空间和**航空电子设备应用附录 3.9.3

IPC-TM-650 弓曲/扭曲(百分比) 2.4.22(1999.06 C版)

IPC-TM-650 2.4.13.1:1994 试验方法手册2.4.13.1

IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007 试验方法手册2.4.28.1F

UL 796《第11版 印制线路板安全标准 24》

IPC-TM-650 2.5.7d:2004 试验方法手册

IPC-6012D-2015+Amend 1 2017 刚性印制板的鉴定及性能规范 3.8.3

IPC-TM-650 2.6.6 B:1987 温度循环、印制线路板 5

IPC-TM-650 2.6.3.4A:2003 试验方法手册2.6.3.4A

IPC-TM-6502.2.18.1:19942.4.28.1:2007 试验方法手册

IPC-TM- 650 微切片、手动和半自动、自动制作方法 IPC-TM-650

IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 试验方法手册 2.6.8.1

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理,所引标准以现行有效版本为准。

集成电路(ADC)检测
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