印制线路板和贴装后线路板检测

印制线路板和贴装后线路板检测：常见项目24项，包括剥离强度、粘合强度等；适用标准以GB/T 4340.1等现行有效版本为准。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

盐雾试验

• 剥离强度
• 粘合强度
• 抗拉强度和伸长率
• 显微维氏硬度
• 热应力
• 热分解温度
• 玻璃化转变温度和热膨胀系数
• 高温试验
• 温度循环试验
• 湿热绝缘试验
• 高加速温湿度应力试验
• 介质耐电压试验
• 互连电阻
• 导电阳极丝电阻试验
• 电化学迁移电阻试验
• 微米级长度测量
• 显微切片尺寸检验
• 浮焊测试
• 元素分析
• 切片制作
• 微观形貌观察
• 润湿称量测试
• 分层时间

检测范围

适用于环境领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

静力拉伸试验：对试样施加轴向拉力，获取抗拉强度、断裂伸长率等指标

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

压痕硬度试验：按洛氏、布氏、维氏或邵氏方法测定硬度值

检测仪器

• 万能材料试验机
• 引伸计
• 制样设备
• 附着力测试仪
• 划格器
• 洛氏硬度计
• 布氏硬度计
• 维氏硬度计
• 邵氏硬度计

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

IPC-TM-650 2.1.1F 试验方法手册 手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F

JESD 22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E-2015

IPC-TM- 65 层压材料的热分解温度（TGA） IPC-TM-650

JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

GB/T 4340.1-2009《金属维氏硬度试验 第1部分：试验方法》

IPC J-STD-003C-2014 印制板可焊性测试 4.4

TMA 分层时间（法） IPC-TM-650

MIL-STD- 750-1A、 温度循环试验（空对空） MIL-STD-750-1A、方法 1051.9-2015

QB/T 3822-1999《轻工产品金属镀层的硬度测试方法显微硬度法》

HDI 和微孔材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数（TMA法） IPC-TM-650

GB/T 16594-2008《微米级长度的扫描电镜测量方法通则》

JESD 22-A104F-2020 温度循环试验 JESD22-A104F-2020

GB/T 17359-2012《微束分析 能谱法定量分析》

MIL-STD- 202H 寿命(在高温环境下) MIL-STD-202H 方法108-2015

JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命试验 JESD 22-A103E-2015

GJB 360B-2009 盐雾试验 GJB 360B-2009

IPC-TM- 650 显微切片尺寸检验 IPC-TM-650

IPC-TM- 65 印制线路板薄介质层的耐电压（高压绝缘试验方法） IPC-TM-650

GB/T 2792-2014《胶带与不锈钢180°剥离强度》

Z 玻璃化转变温度和轴热膨胀系数（TMA法） IPC-TM-650

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。