覆铜板检测

覆铜板检测:材料领域检测服务,常见项目62项,包括s热冲击后起泡试验、剥离强度等,依据GB/T4207-2012等公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

耐久性能

紫外光透过率

  • s热冲击后起泡试验
  • 剥离强度
  • 弯曲强度
  • 热冲击后剥离强度
  • 热冲击起泡试验
  • 拉脱强度
  • 电气强度
  • 压力容器热应力
  • 尺寸稳定性
  • 恒定湿热处理恢复后介电常数
  • 恒定湿热处理恢复后介质损耗因数
  • 湿热处理恢复后介电常数和介质损耗因素
  • 热分层时间测试
  • 热分解温度
  • 热应力
  • 玻璃化温度
  • 耐热性
  • 燃烧性
  • 玻璃化转变温度
  • 热分层时间
  • 玻璃态温度和固化因素
  • 介电常数和介质损耗角正切
  • 介电常数
  • 体积电阻率
  • 击穿电压
  • 相比漏电起痕指数
  • 绝缘电阻
  • 表面电阻和体积电阻率
  • 表面电阻
  • 表面电阻率
  • 铜箔电阻
  • 体积电阻率和表面电阻率
  • 介电常数/介质损耗角正切
  • 卤素含量
  • 表面腐蚀
  • 边缘腐蚀
  • 耐化学性
  • 厚度和偏差
  • 厚度
  • 外观检查
  • 尺寸
  • 外观
  • 介质损耗角正切值
  • 冲孔性
  • 可焊性
  • 垂直度
  • 弓曲和扭曲
  • 白斑
  • 白斑试验
  • 翘曲度
  • 耐电弧性
  • 金属面的可清洁性
  • Z轴膨胀系数
  • X/Y轴膨胀系数
  • 吸水率
  • 可燃性
  • 吸水性
  • 材料和结构
  • 产品标志
  • 耐电弧
  • 耐电痕化指数/相比电痕化指数

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型;样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES):同时测定多种金属元素含量

滴定分析法:用于钙、镁等常量元素的容量法测定

兆欧表法:施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法:评估湿热试验前后绝缘性能变化

检测仪器

  • 电感耦合等离子体发射光谱仪
  • 自动电位滴定仪
  • 分析天平
  • 绝缘电阻测试仪(兆欧表)
  • 直流高压发生器

检测标准

常用标准与依据如下,所引标准如遇更新、替代或废止,以现行有效版本为准:

GB/T 4207-2012《:2009 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法》

IEC 60112《:2009 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法》

GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板 4》

GB/T 4721-1992《:1985~1988 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 10.2.2》

IEC 249《:1985~1988 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 10.2.2》

IPC-TM-650 2.5.5.9:1998 试验方法手册

GB/T 4722-2017

GB/T 12636《-90 微波介质基片复介电常数带状线测试方法》

IEC 61189

GB/T 4725-1992《-2:1987 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 3.2》

GB 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3》

IPC-TM-650 2.4.39A:1986 试验方法手册

IPC-TM- 650 D 试验方法手册 IPC-TM-650 D

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理,所引标准以现行有效版本为准。

半导体 晶体三极管检测
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