多层印制板检测
多层印制板检测：常见项目95项，包括镀层附着力、阻焊膜铅笔硬度等；适用标准以QJ 832等现行有效版本为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
化学性能
阻焊膜耐化学性
- 镀层附着力
- 阻焊膜铅笔硬度
- 阻焊膜附着力
- 温度冲击
- 阻焊层附着力
- 非支撑孔的拉脱强度
- 冲击
- 剥离强度
- 剥离强度要求
- 增强层的粘合强度
- 多层板内层粘合强度
- 弯曲疲劳和延展性
- 抗拉强度和延伸率
- 抗电强度
- 挠性印制板焊盘粘结强度
- 无焊盘镀覆孔的拉出强度
- 机械冲击
- 标识附着力
- 湿热绝缘电阻
- 热应力
- 互连电阻
- 外层耐电压
- 内层绝缘电阻
- 外层绝缘电阻
- 层间绝缘电阻
- 层间耐电压
- 耐电流
- 金属化孔电阻
- 导电图形
- 绝缘性
- 耐电压
- 介质耐压
- 介质耐电压
- 导电图形边缘镀层增宽
- 导线电阻
- 导线电阻测试
- 接触电阻
- 孔的尺寸
- 导线宽度
- 接触层镀层厚度
- 板的尺寸
- （镀覆孔）镀层厚度
- 基准尺寸
- 外观和尺寸
- 光学尺寸检查
- 加工质量
- 印制板尺寸要求
- 基本尺寸和特征
- 外观
- 外观和尺寸要求
- 外观检验
- 尺寸测量
- 不同轴度
- 内层短路
- 分层
- 孔中心位置的偏差
- 孔可焊性
- 导体可焊性
- 导线间距
- 板厚
- 翘曲度
- 耐溶剂
- 耐焊剂
- 频率漂移
- 修复
- 可焊性
- 基材
- 孔径与孔位精度
- 弓曲和扭曲
- 显微剖切
- 材料
- 标识
- 模拟返工
- 清洁度
- 电连通性
- 耐溶剂性
- 返工
- 铜镀层特性
- 阻焊层
- 互连应力测试
- 内部短路
- 化学清洗性
- 印制板可接收性
- 可蚀刻性
- 吸湿性
- 处理转移（处理完善性）
- 导体精度
- 导体边缘镀层增宽
- 振动
- 振动测试
- 显微剖切检验
- 显微剖切评价
- 显微剖切（半自动或全自动）
- 显微剖切（手工方法）
检测范围
适用于环境领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品
原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
检测仪器
- 原子吸收光谱仪
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 原子荧光光谱仪
- 微波消解仪
- 分析天平
- 自动电位滴定仪
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
SJ 21096-2016《印制板环境试验方法 10》
QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 5.6.6
GB/T 4588.4-2017《刚性多层印制板分规范 表6》
GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法 7.3》
SJ 21194-2016《印制板互连应力测试方法及要求 5-8》
IPC-TM-650 印制板测试方法手册 2.6.26
QJ 831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范 3.10.6
SJ 21098-2016《印制板显微剖切方法及要求 5-9》
GB/T 12631-2017《印制板导线电阻测试方法 7》
SJ 21092-2016《印制板电气性能测试方法 4.3》
GB/T 4677-2002
SJ 21095-2016《印制板机械性能测试方法 4》
IPC-6012D-2015 刚性印制板的鉴定与性能规范 3.8.1
SJ 21091-2016《印制板外观和尺寸检验方法 4》
SJ 21093-2016《印制板物理性能测试方法 7》
GJB 9491-2018 微波印制板通用规范 3.5.5.2
GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 3.5.3.5.3
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
